• Papan Pembawa ICS Khusus Bahan Penampan Suhu Tinggi Dan Tahan Tekanan
  • Papan Pembawa ICS Khusus Bahan Penampan Suhu Tinggi Dan Tahan Tekanan
  • video

Papan Pembawa ICS Khusus Bahan Penampan Suhu Tinggi Dan Tahan Tekanan

Produk ini terdiri daripada gentian anjal tinggi dan polimer, dan prestasi kusyen juga dipertingkatkan berbanding dengan pad kusyen generasi pertama.

1. Gambaran keseluruhan produk

Selepas pengenalan pad kusyen untuk industri CCL, kami telah membangunkan pad kusyen generasi kedua untuk industri papan pembawa PCB dan IC. Produk ini terdiri daripada gentian anjal tinggi dan polimer, dan prestasi kusyen juga dipertingkatkan berbanding dengan pad kusyen generasi pertama.

Kategori PrestasiKerataanKekasaranKetahanan pakaiPengecutan saiz
Perubahan ketebalanPrestasi penimbalRintangan suhu tinggiBilangan cadangan
Pad keras merah untuk PCB200-500
Pad keras merah Berkenaan dengan papan pembawa IC200-400
Kertas kulit lembu1-5


Cemerlang           bagus        miskin

2.Penggunaan produk

Produk ini pada masa ini adalah produk terbaik untuk menggantikan kertas kraf dan pad silikon. Ia digunakan terutamanya dalam proses menekan yang sama pada papan pembawa PCB dan IC. Ia mempunyai kekonduksian terma yang baik dan boleh menyelesaikan masalah kekurangan gam seperti kuprum tebal dan kadar kuprum sisa yang rendah.


3.Prestasi Kos Berkualiti Tinggi: Nilai Tidak Ditandingi untuk Kecemerlangan Industri

Produk kami mentakrifkan semula kecekapan kos dengan menggabungkan kualiti premium dengan faedah ekonomi jangka panjang, memberikan nilai luar biasa yang mengatasi prestasi bahan tradisional seperti kertas kraf dan pad silikon. Begini cara kami mencapai keseimbangan ini:

1. Ketahanan Unggul, Kos Penggantian Lebih Rendah

• Jangka Hayat Dilanjutkan: Menahan 500–800 kitaran mampatan (berbanding 100–200 kitaran untuk kertas kraf), mengurangkan kekerapan penggantian sebanyak 60–70%.

• Ketahanan Suhu Tinggi: Beroperasi secara berterusan pada 260°C tanpa degradasi, menghapuskan masa henti yang disebabkan oleh kegagalan bahan.

• Rintangan Koyak dan Haus: Mengekalkan integriti struktur walaupun di bawah tekanan yang melampau, meminimumkan sisa dan penyelenggaraan yang tidak dirancang.

Keputusan: Pelanggan melaporkan 20–30% penjimatan tahunan pada kos boleh guna berbanding penyelesaian konvensional.

2. Tenaga dan Kecekapan Proses

• Kekonduksian Terma Seragam: Mengurangkan kehilangan haba dan memastikan pengagihan suhu yang konsisten, mengurangkan penggunaan tenaga sebanyak 10–15% dalam proses pemanasan/penekanan.

• Pengecutan Mampatan Stabil: Menghapuskan sisihan ketebalan, mengurangkan sisa bahan dan kadar kerja semula dalam aplikasi ketepatan seperti pembuatan PCB.

• Penjejakan Penggunaan Pintar: Penderia yang didayakan IoT meramalkan masa penggantian yang optimum, mengelakkan kecacatan berkaitan penggunaan berlebihan (cth, pembentukan gelembung) dan menjimatkan 5–8% kos sekerap.

3. Mengurangkan Masa Henti Operasi

• Kitaran Pengeluaran Lebih Pantas: Masa petunjuk yang singkat (30% lebih cepat daripada purata industri) dan penyesuaian tangkas memastikan penyepaduan yang lancar ke dalam aliran kerja.

• Makluman Penyelenggaraan Ramalan: Pemantauan masa nyata kitaran mampatan dan keadaan persekitaran menghalang kegagalan yang tidak dijangka, meningkatkan masa operasi sebanyak 15–20%.

Kajian Kes: Pengeluar bateri litium mengurangkan masa henti tahunan sebanyak 200 jam selepas bertukar kepada pad kami, diterjemahkan kepada $250,000+ dalam produktiviti yang disimpan.

Kesimpulan: Pelaburan Strategik, Bukan Sekadar Pembelian

Dengan menggabungkan sains bahan termaju, teknologi pintar dan pembuatan tanpa lemak, produk kami memberikan prestasi premium pada harga pertengahan. Ia bukan sekadar pengganti kertas kraf—ia adalah peningkatan transformatif yang memacu keuntungan, kemampanan dan daya tahan operasi. Untuk industri seperti CCL, PCB dan bateri litium, ini adalah penyelesaian muktamad untuk mencapai margin yang lebih tinggi dan risiko yang lebih rendah dalam pasaran yang semakin kompetitif


 

ICS carrier board specific buffer material

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material

ICS carrier board specific high-temperature resistant buffer material

ICS carrier board specific buffer material


4. Struktur produk

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material


Ia sesuai untuk penimbalan fizikal lapisan tengah dan operasi manual penggantian beberapa helaian. Ia juga sesuai untuk automasi. Helaian tunggal menggantikan berbilang kertas kraf pada lapisan permukaan.

 

5. Perbandingan produk dengan kertas kraf


Bandingkan Item 1Pad tentera lautKertas kulit lembuBandingkan Item 2Pad tentera lautKertas kulit lembu
kehidupanKehomogenan lapisan dielektrik
Penimbalan tekananKebolehkawalan impedans
Keseragaman tekananKeseragaman ketebalan plat
Kestabilan pemindahan tekananKebolehsuaian tembaga tebal
Penimbalan habaKos cip
Keseragaman pemindahan habaKemudahan penyimpanan
Kecekapan pengaliran habaKemudahan operasi
Kecekapan pemprosesanKebersihan
Rintangan habaKitar semula dan guna semula
Rintangan kelembapanKos efektif

◎:Cemerlang             :Baik ▲:Miskin



6.Kelebihan Alam Sekitar dan Pematuhan

• Reka Bentuk Tidak Toksik, Kalis Api: Memenuhi piawaian keselamatan dan ESG yang ketat, mengelakkan denda atau penalti yang berkaitan dengan bahan berbahaya.

• Operasi Bebas Habuk: Mengurangkan kos pembersihan dan risiko pencemaran dalam persekitaran bilik bersih (cth, pengeluaran papan pembawa IC).

• Bahan Kitar Semula: Selaras dengan matlamat ekonomi bulat, mengurangkan kos pelupusan sisa dan meningkatkan profil kemampanan korporat.





Produk Berkaitan

Dapatkan harga terkini? Kami akan membalas secepat mungkin (dalam masa 12 jam)