1. Gambaran keseluruhan produk

Selepas pengenalan pad kusyen untuk industri CCL, kami telah membangunkan pad kusyen generasi kedua untuk industri papan pembawa PCB dan IC. Produk ini terdiri daripada gentian anjal tinggi dan polimer, dan prestasi kusyen juga dipertingkatkan berbanding dengan pad kusyen generasi pertama.

Cemerlang★           bagus❏        miskin⊙

2.Penggunaan produk

Produk ini pada masa ini adalah produk terbaik untuk menggantikan kertas kraf dan pad silikon. Ia digunakan terutamanya dalam proses menekan yang sama pada papan pembawa PCB dan IC. Ia mempunyai kekonduksian terma yang baik dan boleh menyelesaikan masalah kekurangan gam seperti kuprum tebal dan kadar kuprum sisa yang rendah.

3. Kelebihan produk

 1.  Rintangan Suhu Tinggi yang Luar Biasa

•Operasi Berterusan di 260°C: Dicipta untuk menahan persekitaran terma yang melampau, produk ini mengekalkan integriti dan prestasi struktur walaupun terdedah kepada suhu mampan 260°C.  Tidak seperti bahan tradisional seperti kertas kraf atau pad silikon, ia menahan pengkarbonan dan kerapuhan, memastikan kebolehpercayaan jangka panjang dalam proses haba tinggi seperti laminasi PCB, penekan bateri litium atau pembuatan papan pembawa IC.

•Kestabilan Terma: Bahan komposit gentian polimer termaju menghalang degradasi, meledingkan atau retak, membolehkan prestasi konsisten sepanjang beribu-ribu kitaran tanpa menjejaskan keselamatan atau kecekapan.

2.  Kusyen Unggul dan Pengurusan Terma

•Kesan Penampan Optimum:

Melindungi komponen halus semasa proses menekan tekanan tinggi, meminimumkan kecacatan seperti calar, retak atau salah jajaran.

Memastikan pengagihan tekanan seragam, kritikal untuk dicapai±Kestabilan dimensi 250ppm (melepasi standard industri±300ppm).

•Pengaliran Haba Seragam:

Menghilangkan titik panas dan memastikan pengagihan suhu sekata merentasi plat pemanas, meningkatkan konsistensi produk dalam aplikasi seperti pengeluaran CCL.

Mengurangkan sisa tenaga sebanyak 10–15% berbanding dengan bahan pengalir yang tidak sekata.

•Pengecutan Mampatan Stabil:

Mengekalkan ketebalan yang tepat di bawah kitaran mampatan berulang (500–800 kitaran), menghalang penyelewengan yang boleh menyebabkan kerja semula atau sekerap.

Ideal untuk proses yang memerlukan ketepatan tahap mikron, seperti tindanan PCB berbilang lapisan.

•Pekali Pengembangan Terkawal:

Meminimumkan perubahan dimensi semasa kitaran haba, memastikan ketepatan penjajaran dalam pembuatan ketepatan tinggi.

•Rintangan Koyak Tinggi:

Matriks gentian bertetulang tahan koyak semasa pengendalian atau operasi tekanan tinggi, memanjangkan jangka hayat produk dan mengurangkan kos penggantian sebanyak 30–40%.

4. Struktur produk

Ia sesuai untuk penimbalan fizikal lapisan tengah dan operasi manual penggantian beberapa helaian. Ia juga sesuai untuk automasi. Helaian tunggal menggantikan berbilang kertas kraf pada lapisan permukaan.

5. Perbandingan produk dengan kertas kraf

◎：Cemerlang             ◯：Baik ▲：Miskin

6.Harga Berdaya saing dengan Fokus ROI

•Penyesuaian Pukal: Skala ekonomi membenarkan penetapan harga kos efektif untuk ketebalan yang disesuaikan (1.0–10mm) dan ciri pintar.

•ROI yang terbukti: Pelanggan mencapai pemulihan kos penuh dalam masa 3–6 bulan melalui penjimatan tenaga, pengurangan sisa dan kurang penggantian.